國務院總理李強日前簽署國務院令，公布修訂后的《集成電路布圖設計保護條例》（簡稱《條例》），自2026年10月15日起施行。這是《條例》20多年來的首次系統性修訂，其中一大亮點是將“集成光子、量子等功能的集成電路的布圖設計”納入《條例》保護范圍，破解新型集成電路知識產權保護難題。
具體來看，修訂的主要內容如下。一是明確總體要求。規定集成電路布圖設計保護工作應當貫徹黨和國家知識產權戰略部署，擴展保護范圍，強調誠實信用。二是完善申請、審查程序。規制虛假申請，細化材料要求，完善駁回、撤銷程序，增加權利恢復程序。三是加強專有權保護。明確權利范圍界定標準，加大侵權賠償力度。四是促進布圖設計運用。加強公共服務，明確獎酬措施，完善轉讓、許可、出質要求，規范共有人權利行使。
國家工業信息安全發展研究中心知識產權所副所長黃蘊華介紹，當前，傳統集成電路晶體管制程已趨近工藝與物理邊界，光子、量子等顛覆性技術不斷涌現。新修訂的《條例》將“集成光子、量子等功能的集成電路的布圖設計”納入保護范圍，正是對集成電路技術發展的準確把脈與積極回應。
“集成電路設計環節處于產業鏈上游，決定著芯片的性能、功耗與競爭力。”黃蘊華說，隨著技術發展，光子芯片、量子芯片產品迭代周期進一步縮短，波導排布等版圖架構設計更加成為技術競爭的關切點。修訂后的《條例》，將進一步筑牢前沿集成電路知識產權保護屏障。
中國人民大學知識產權學院副院長郭禾表示，《條例》修訂還借鑒、吸收了二十多年來我國知識產權制度建設中各類可行的經驗和有價值的做法。比如，引入誠實信用原則，使其貫穿布圖設計的申請、權利行使全過程。又如，借鑒其他知識產權單行法，并落實民法典中關于懲罰性賠償制度的規定，強化了對布圖設計的保護力度。此次修訂優化了申請、審查程序，以及撤銷登記、權利恢復、公眾查閱等內容，在立法技術層面上對布圖設計的保護提供了更加完備的保障。總體上看，此次修訂在很大程度上提高了我國集成電路布圖設計的保護水準。
司法部、國家知識產權局負責人在答記者問時表示，下一步，將抓緊完善配套制度。統籌推進《條例》配套部門規章、規范性文件修改工作，保障修訂后的《條例》順利實施。（記者 汪子旭）
轉自：經濟參考報
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