在AI算力需求井噴與國產自主進程加速的雙重驅動下，江蘇半導體產業正步入高質量發展快車道。
2026年以來，從省級頂層設計加碼、超百個重大項目密集落地，到資本市場“蘇軍”持續擴容，再到區域產業集群聯動發展，江蘇半導體產業展現出從“完善產業鏈根基”向“高端技術突圍”加速跨越的強勁勢頭。
重大項目密集落地
2026年，江蘇從政策層面進一步強化對集成電路產業的戰略支撐。4月，江蘇省科技廳印發《2026年度省科技重大專項項目指南》，將集成電路列入八大重點攻關領域。
在重大項目方面，1月，江蘇省發展改革委發布年度重大項目清單，670個項目年度計劃投資6646億元，同比增加120億元。其中，半導體相關項目超百個，涵蓋晶圓制造、先進封測、關鍵材料、核心設備等全產業鏈環節。
在晶圓制造領域，華虹公司的無錫工廠二期項目持續推進，總投資67億美元，規劃月產能8.3萬片12英寸特色工藝生產線，聚焦車規級特色工藝芯片制造，已于2024年12月建成投產。在此基礎上，工廠第三期項目于2026年初啟動招標，計劃投資38億元，新增月產能5.5萬片的12英寸特色工藝生產線。
在材料與設備領域，宜興雅克科技的光刻材料及光刻膠項目、無錫芯慧聯集成電路工藝設備項目、蘇州歐帝半導體專用設備項目、揚州揚杰科技的晶圓級芯片封裝及車規級功率模塊項目等一批補鏈強鏈項目密集布局。
此外，3月，靖江泛半導體產業園在江陰—靖江工業園區開工建設，總投資超10億元，聚焦半導體設備及裝備制造，到2027年產業規模力爭突破50億元。該園區已集聚江蘇先鋒精密科技股份有限公司（簡稱“先鋒精科”）、靖江佳晟真空技術有限公司等企業，著力打造區域有競爭力的半導體裝備制造基地。
“蘇軍”加速擴容
與此同時，江蘇半導體上市公司正經歷“數量增長”與“質量提升”的雙重跨越。
在IPO方面，4月21日，來自江陰的晶圓級先進封測企業盛合晶微登陸科創板，實際募資約50億元。緊隨其后，南通半導體精密零部件企業托倫斯精密制造（江蘇）股份有限公司（簡稱“托倫斯”）4月25日在創業板過會并提交注冊，從受理到注冊僅用時4個月，擬募資11.56億元。此外，南京半導體模擬芯片企業江蘇展芯半導體技術股份有限公司的創業板IPO申請已獲深交所審議通過。
在已上市公司業績方面，江蘇半導體上市公司多數迎來業績兌現期。封測領域，2025年，長電科技營收達388.71億元，通富微電營收達279.21億元，雙雙創下歷史新高。模擬芯片領域，思瑞浦2025年營收達21.42億元，同比增長75.65%，歸母凈利潤達1.73億元，實現扭虧為盈。功率半導體領域，捷捷微電營收達34.94億元，同比增長22.83%；揚杰科技、長光華芯、芯朋微、納芯微等企業的營收均實現不同程度增長。
此外，江蘇省內的專精特新“小巨人”企業持續涌現。托倫斯獲評國家級專精特新“小巨人”企業，核心技術覆蓋高精度機械制造、焊接及表面處理三大領域。同為專精特新“小巨人”企業的東微半導體今年4月在蘇州工業園區的研發生產總部基地實現“拿地即開工”，總投資近3.2億元，聚焦車規級芯片等高端領域。
區域聯動發展
目前，江蘇半導體產業已形成以南京、蘇州、無錫為核心，南通、泰州等城市為支撐，連云港、鹽城等地配套補鏈的梯度發展格局。
蘇州成為本輪產業增長的典型代表，截至2025年7月，蘇州全市光子產業規模達3900億元。從細分區域看，今年以來蘇州高新區一批標志性項目密集落地：蘇州星鑰光子科技有限公司8英寸硅基光子芯片量產線開工，為全國首條；天孚通信新總部動工，項目達產后，預計年產高速光組件、光器件等產品100萬件。蘇州高新區鏈主企業長光華芯建起了全球第二條砷化鎵6寸線，在半導體激光芯片領域保持領先；天孚通信實現800G、1.6T光引擎規模量產。依托南京大學蘇州校區、中國科學院蘇州醫工所等科研平臺，當地產學研融合優勢凸顯。
無錫則持續領跑晶圓制造領域。華虹半導體在無錫布局12英寸晶圓產線。SK海力士的無錫工廠為其貢獻30%以上的DRAM產能。作為國內功率半導體IDM（垂直整合制造）龍頭，截至2024年末，華潤微的6英寸晶圓制造產能約為23萬片/月，8英寸晶圓制造產能約為14萬片/月。宏達電子控股子公司計劃總投資10億元在無錫建設特種器件晶圓制造封測基地。
南通與靖江成為零部件與裝備領域新增長極。托倫斯、先鋒精科等零部件企業正從“配套”走向“核心”，托倫斯專注于為半導體設備、高功率激光器提供精密金屬零部件產品，先鋒精科是國內少數已經量產供應7nm及以下國產刻蝕設備關鍵零部件的供應商。靖江泛半導體產業園的開建，進一步強化了這一區域的產業集聚效應。
連云港、鹽城等城市正以材料與裝備為突破口，加速融入全省半導體產業版圖。江蘇戎洲芯科技有限公司4月在灌南高新技術產業園開業，專注于半導體高端濕電子化學品，全面達產后預計年產3000噸半導體研磨砂和3000噸半導體拋光液，填補了區域產業空白。鹽城卓興智能科技有限公司半導體設備及精密結構件項目4月開工，總投資10億元。（記者 于典 實習記者 桂榕）
轉自：經濟參考報
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