近日，記者從西安工業大學光電工程學院獲悉，依托光學先進制造與光電檢測國際科技合作基地、陜西省薄膜技術與光學檢測重點實驗室等科研平臺，該學院科研團隊自主研發出一款MEMS（微機電系統）結構光3D深度相機。該設備可有效提升協作機器人定位精度，大幅度降低工件檢測漏檢率，為工業視覺成像優化提供新的研究思路。
當前，機器視覺行業多數視覺設備普遍存在檢測精度不足、檢測效率偏低、環境適應性差等共性技術難題。2022年，西安工業大學光電工程學院組建跨學科科研團隊，聚焦國產化MEMS結構光3D深度相機開展系統研發工作。針對國產MEMS芯片良率低的問題，西安工業大學光電工程學院科研團隊優化工藝參數，創新結構設計，成功研制出高穩定性高良率國產MEMS芯片；針對檢測精度不足問題，該團隊提出自適應一體化光路優化方案，實現高精度、大視場、小體積集成設計；針對強環境光干擾挑戰，該團隊構建原創三維重建算法，融合散斑抑制、反光抑制與缺陷智能定位技術，顯著提升復雜場景適應能力。
“歷經多輪技術迭代與性能優化，我們實現了MEMS微鏡芯片、一體化光路模組及高精度三維重建算法全鏈條自主可控。”西安工業大學光電工程學院科研團隊相關負責人說。
此外，該團隊先后在多家企業對MEMS結構光3D深度相機性能進行實測。數據表明，該相機可將協作機器人引導定位精度由0.5毫米提升至0.1毫米；在工件缺陷檢測場景中，產品漏檢率下降30%，綜合檢測效率提升70%，設備長期運行穩定性表現優異。
據介紹，下一步，該團隊將持續優化產品性能，完善量產適配方案，穩步推進設備規模化落地，為國產工業視覺裝備升級賦能。（記者 葉偉）
轉自：中國高新技術產業導報
【版權及免責聲明】凡本網所屬版權作品，轉載時須獲得授權并注明來源“中國產業經濟信息網”，違者本網將保留追究其相關法律責任的權力。凡轉載文章及企業宣傳資訊，僅代表作者個人觀點，不代表本網觀點和立場。版權事宜請聯系：010-65363056。
延伸閱讀
