阿普邦入駐企知道科創空間,推動功能膠粘材料創新協同發展


    中國產業經濟信息網   時間:2026-05-09





    在智能終端持續向輕薄化、高集成化與高可靠性方向升級的背景下,微電子封裝材料對性能穩定性、環境適應性及工藝匹配能力提出了更高要求。尤其在智能手機、可穿戴設備等應用場景中,功能膠粘材料已成為保障結構可靠性與長期服役性能的重要基礎材料,推動行業向高性能、多功能及國產化替代方向加速發展。

    廣東阿普邦新材料科技股份有限公司(以下簡稱“阿普邦”或“公司”)深耕智能終端功能膠粘材料領域二十余年,是一家專注于功能膠粘材料研發與生產的國家高新技術企業。公司的主導產品“智能終端微電子封裝功能性電子膠粘材料”,市場口碑與落地適配性穩步攀升,2024年、2025年在國內細分市場占有率分別為12.74%和15.14%,占有率位居行業前列,技術實力與市場影響力逐步提升。

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    筑牢全鏈條研發配套基底 產學研聯動護航量產落地應用

    阿普邦成立于2014年,專注于膠粘劑新材料的研發、生產與銷售,產品涵蓋熱熔膠、紫外線UV膠、聚氨酯膠及環氧膠等多個品類,并同步研發配套智能點膠設備,形成“材料+設備”協同的產品體系。目前,公司建立了完善的生產與質量管理體系,先后通過UL權威認證、ISO9001、ISO14001及IATF16949三大體系行業權威認證,產能排布靈活、批次品質穩定、交付周期可控,筑牢規模化供應鏈核心競爭底盤。

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    自創立起,公司持續開展研發創新,持續提升技術能力與工程化水平。公司擁有一支專業的研發團隊,在膠粘劑領域積累了多年經驗,掌握了樹脂改性、填料分散、工藝優化等核心技術,具備較好的自主創新能力。

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    公司建有約1800平方米的研發實驗室,配備氣相色譜質譜聯用儀、差示掃描量熱儀、低溫高扭矩錐板粘度計、高精度差壓檢測儀等80余臺(套)設備,設備總價值超200萬元,可滿足配方開發、工藝試驗及性能測試等多環節需求。同時,依托標準化生產車間,高效打通實驗室新品配方到批量量產的快速轉化鏈路,縮短新品落地周期。

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    在產學研合作方面,公司長期聯動深圳大學、華南理工大學及廣東工業大學等本地重點高校,圍繞高分子材料改性及功能填料應用等方向進行聯合研究,并與多家原材料供應商建立合作關系,為技術開發與產業化應用提供保障。截至目前,公司擁有授權專利超過23項,其中發明專利5項、實用新型專利18項,覆蓋PUR熱熔膠、UV膠、有機硅膠及環氧膠等核心產品方向,用硬核知識產權矩陣為產品性能提升與市場競爭提供有力技術支撐。

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    突破關鍵材料技術瓶頸,推動高性能膠粘材料國產替代

    圍繞智能終端微型化、高集成化及高可靠性發展趨勢,阿普邦持續推進關鍵材料技術攻關,在柔性粘接、陰影固化防護及高導熱可靠封裝等方向形成系統性的技術方案。

    面對折疊屏、窄邊框微型模組在日常彎折、意外跌落工況下容易出現膠體脆裂、接口脫粘的行業通病,公司專項優化了分子復合配方體系,迭代升級低模量高回彈熱熔粘接膠。產品適配柔性動態全工況受力場景,耐汗液腐蝕、耐高低溫交變沖擊綜合性能優異,貼合后受力不開裂、長效不脫粘,全面滿足輕薄化智能終端精密結構柔性粘接剛需,適配批量規模化量產裝配。

    電子設備內部結構復雜,零部件遮擋盲區、背光隱蔽區域多,傳統UV膠水普遍存在固化不完全、后期受潮失效等工程難題。對此,阿普邦創新落地光濕協同一體化固化技術,實現可視區域快速定位粘接、深層陰影區域全域同步固化,深層固化能力大幅提升。同時嚴控膠體雜質含量、強化絕緣耐濕熱性能,一站式兼顧電路披覆防護、結構緊固粘接、盲區深層固化多重實用效能,適配復雜密閉電子內部封裝場景。

    5G智能穿戴、大功率快充終端長期高負荷發熱,工作環境溫差跨度極大,常規導熱材料極易出現老化開裂、粘接脫落等可靠性隱患。為此,公司定向自研高導熱耐候有機硅粘接灌封膠,兼顧車間流暢點膠施工、常溫長效儲存不變質雙重優勢,高導熱散熱性能穩定達標,可耐受寬幅冷熱循環沖擊考驗,粘接強度長效穩定,同步解決電子終端散熱降溫、結構牢靠封裝、全天候耐候服役三大核心訴求,實現該品類材料的國產化穩定替代。

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    企知道科創空間賦能,推動企業創新體系提質增效

    在技術突破與產品性能提升帶動下,阿普邦經營規模穩步攀升,2025年營業收入超9000萬元,近兩年年均復合增長率約為54.8%。目前,公司產品已配套佳禾智能、安克創新、樂心醫療等智能穿戴企業,為多類復雜結構下的膠粘與封裝提供技術方案,終端成品廣泛適配華為、小米、OPPO、vivo、榮耀等主流消費電子品牌全鏈條供應鏈,憑借穩定品質收獲了行業廣泛認可。

    為進一步提升科創效能、增強市場競爭力,阿普邦簽約入駐企知道科創空間。此次合作,阿普邦將依托企知道“大數據+大模型”解決方案,打破創新過程中的信息壁壘,高效對接科創情報、高校專家、優質技術成果等資源,打通新品研發全鏈條創新鏈路,持續強化企業核心競爭力。

    展望未來,阿普邦將持續加大研發投入,聚焦高性能功能膠粘材料關鍵技術迭代,深化在微電子封裝與智能終端領域的應用拓展,持續提升產品可靠性與工藝適配能力,推動產業核心配套自主可控能力,護航終端產業全域高質量發展。


      轉自:鷹潭新聞網

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