5月21日，維信諾在昆山舉辦ViP材料國際創新大會。大會匯聚顯示界專家、全球頂尖材料廠商及10所知名高校，聚焦探討ViP（維信諾智能像素化技術）材料的適配方案，共商ViP材料產業化合作路徑。不同于FMM（精細金屬掩模版）工藝對材料的嚴苛限制，ViP技術因其獨立封裝工藝，徹底打破了FMM OLED對“共通層”的依賴，可實現多元材料混搭選用，如同粗細糧合理搭配，也讓OLED材料從過去的“捆綁組合”走向“自由匹配”。
打破桎梏：ViP技術讓OLED材料“選擇更多”
長期以來，FMM技術路線因其蒸鍍特性，對OLED材料性能提出了極為嚴苛的要求。在FMM器件中，不同顏色的發光子像素（R/G/B）必須共用一層或多層“共通層”，以實現器件的整體結構與功能。這種結構上的“捆綁”直接導致了一種結果：OLED發光材料的開發，必須首先開發一種通用性極強的“主力”材料，再圍繞它調整其他材料的性能。這形成了巨大的技術壁壘，使得許多雖然在發光效率、壽命或成本上具備優勢，但無法完美適配“共通層”要求的材料，被長期排除在商業化的大門之外。
ViP技術徹底終結了這種限制，讓更多OLED材料“有資格”進入資源池。采用半導體光刻工藝的ViP技術，可實現所有膜層差異化設計。這意味著，R/G/B三色子像素不再需要共用任何“共通層”，每種顏色的發光單元都可以擁有為其量身定做的獨立器件結構，且器件開發模式可實現R/G/B同時并行獨立開發。這意味著，此前大量無法規模商用的OLED材料資源，如今具備了重新評估和利用的價值，極大地拓寬了OLED材料的選擇范圍，也為材料廠商的產品規劃提供了前所未有的靈活性與低門檻。
拓寬賽道：產學研協同，全球材料廠商迎來新機遇
由于無需考慮共通層匹配問題，ViP技術讓每種顏色的子像素都能探索最合適自己的材料。這意味著，材料廠商可以針對單色性能指標，如藍光材料的廣色域、綠光材料的高效率進行專項優化，無需再受限于“全色系兼容”的復雜約束。這將縮短材料和器件的聯合開發周期，也讓更多被“封印”的好材料得以量產商用。
本次大會特別邀請了國內10所高校OLED材料課題組，包括清華大學、香港大學、華南理工大學、吉林大學等高校參與研討。維信諾與清華大學聯合研發的pTSF技術，已成功實現從實驗室到量產商用的跨越，成為產學研結合的典范。維信諾將依托這一成功模式，與材料廠商、高校科研力量共同探索ViP適配材料的產業化合作路徑，加速推進前沿材料從“書架”走向“貨架”。
如今，顯示行業已完成從“看得見”到“看得清、看得真”的跨越。面向AI時代，顯示的下一程是感知。圍繞這一判斷，維信諾提出“SENSE”價值矩陣，并將以ViP技術為抓手，推動其從理念走向產業現實，為未來顯示打開新的想象空間。
通過本次ViP材料國際創新大會，維信諾向全球釋放一個明確信號：維信諾正在快速牽引全球頂尖材料廠商與高校科研力量，共同攻關ViP材料體系，通過更深度的協同來挖掘ViP技術的更大潛力，并推動其從性能突破走向規模化、體系化發展。
面向未來，維信諾將與合作伙伴一道，圍繞ViP技術，建立一套更開放、更靈活的材料評價與合作標準。這不僅是維信諾一家公司的布局，更是整個顯示產業鏈上下游實現價值重構、開辟增量市場的歷史性機遇。維信諾期待與全球伙伴攜手，將ViP技術打造為下一代AMOLED顯示產業的創新引擎，助力全球OLED材料產業開辟增量藍海，共赴高質量發展新征程。
轉自：瀟湘晨報網
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