AI基礎設施正在進入一個新的競爭階段。
英偉達CEO黃仁勛在今年達沃斯論壇將 AI 產業劃分為五層產業蛋糕，自下而上分別是能源、芯片、算力基礎設施、大模型、上層 AI 應用，高速光互連作為算力基礎設施與芯片層的核心連接器，直接承接全球 AI 資本開支擴張紅利。
過去兩年，隨著大模型訓練和推理需求爆發，光模塊成為AI算力基礎設施中最受關注的環節之一。從800G到1.6T，再到未來3.2T，光互連技術不斷升級，也推動一批產業鏈企業進入高速增長周期。Futurum 數據顯示，2026 年全球五大北美云廠商合計算力資本開支將達到690 億美元；灼識咨詢預測全球光互連市場規模將由 2025 年 248 億美元增至2030年1110億美元，2026-2030 年復合增速31.6%；高盛測算全球光模塊市場將從 2025年規模342億美元，2026 年將飆升至510億美元，800G 以上高端模塊年增速31%。
但與此同時，市場對于光模塊行業未來的判斷也在產生分化。
行業角度出發可見，AI算力需求處于持續大規模擴張階段，下一代高速光模塊、硅光、NPO、CPO等技術演進，將為行業帶來新的增長空間；持保留態度的觀點認為，高速發展和高利潤率將產生更多競爭，對產品價格及技術路線產生影響，面臨競爭加劇和盈利波動。高盛明確列出五大核心下行風險：800G +光模塊需求不及預期、新型光器件量產爬坡緩慢、800G+光模塊市場份額正常化速度快于預期、地緣政治風險、核心零部件供給短缺制約出貨。
不同觀點，正集中匯聚在領跑行業和市場的中際旭創身上。
7月30日，中際旭創正式登陸港交所，發售價定為每股980港元，較此前招股文件披露的1010港元發行上限折價約3%。按基礎發行5450萬股計算，公司募資總額約534億港元；若全額行使15%超額配售權，總募資規模將達到約614億港元，成為2026年港股募資規模最大的IPO之一。本次港股發行配套完整綠鞋穩市機制，承銷團隊由高盛、中金、摩根士丹利、廣發四大頂級投行組成，高盛擔任綠鞋獨家穩市商，對沖短期股價波動風險；國際配售錨定總認購規模569.3億美元，全球機構資金參與熱情充足。公告標注9.7倍認購含基石資金；純市場化錨定機構認購倍數達15.2 倍，充分體現純市場化專業機構主動加倉意愿。
不過，如果僅將這次赴港上市理解為一次融資，或許仍然低估了它背后的產業意義。
過去幾年，中際旭創已經成長為全球光互連領域的重要企業，全球光模塊市占率21.2%，穩居全球第一梯隊龍頭，高速光模塊產品持續保持領先，收入、利潤和現金流不斷增長。但站在新的產業周期節點，市場關注的問題也正在發生變化：
當AI基礎設施競爭從單一產品競爭，走向技術路線、規模制造、全球供應鏈和資本能力的綜合競爭，一家光模塊企業如何保持長期優勢？
從這個角度看，中際旭創此次港股上市，不只是一次資本市場事件，更是中國AI基礎設施企業在全球AI浪潮中的深刻顯現。
過去幾年，從100G到400G，再到800G，光模塊行業經歷了多輪技術升級。每一次新產品推出，都會經歷需求快速增長、供應擴張、價格下降，再到下一代技術接棒的過程。
那么，在AI基礎設施進入下一階段后，中際旭創能否繼續保持競爭優勢？
從過去的發展路徑來看，中際旭創的成長，很大程度上伴隨著光模塊技術迭代。
在AI基礎設施快速發展的背景下，800G高速光模塊成為近年來市場關注的核心產品之一。相比傳統數據中心，AI集群對于網絡帶寬、延遲和能效提出了更高要求，也推動高速光模塊需求快速增長。
在這一過程中，能夠率先完成技術突破、進入頭部客戶供應鏈，并實現規模化交付的企業，更容易獲得市場機會。
但隨著行業進入下一階段，競爭邏輯正在發生變化。過去，光模塊企業之間比拼的是“能不能推出下一代產品”；未來，競爭則更多取決于“能不能把下一代產品規模化落地”。
原因在于，AI基礎設施建設并不是實驗室競爭，而是一場大規模產業化競爭。
對于全球云計算廠商而言，一項技術路線能否被采用，不僅取決于性能指標，還需要滿足穩定性、可靠性、供應鏈能力和大規模交付要求。
這意味著，未來光互連企業的競爭壁壘，將不只是單一技術能力，而是研發、制造、供應鏈和客戶協同能力的綜合體現。
這也是中際旭創此次港股募資重點布局的方向。
根據招股書披露，公司募集資金主要用于擴大高速光模塊產能、推進1.6T和3.2T產品研發，以及布局硅光、CPO、NPO等下一代光互連技術。
從產業趨勢來看，1.6T正在成為下一階段高速光模塊的重要升級方向，而3.2T則代表更遠期的技術演進。同時，隨著AI芯片算力不斷提升，傳統可插拔光模塊架構也面臨新的技術探索，CPO、NPO等方案逐漸受到產業關注。硅光成為下一代模塊核心技術主線：到2026年，2027E、2028E，硅光技術將占800G/1.6T/3.2T光模塊的60%/80%/100%。硅光模塊出貨占比預計會越來越高，從2025年的50%，提高到2028年的69%。公司硅光模塊出貨量 2026-2028 年復合增速 52%，產品均價年復合上漲 11%；NPO 產品 2027 年下半年開啟頭部客戶批量采購，2028 年大規模上量，CPO、OCS 將成為 2028 年后全新增長曲線，野村、摩根士丹利均判斷 NPO、CPO 并非替代傳統光模塊，而是新增增量市場，不存在技術顛覆風險。
不過，技術路線演進也意味著新的不確定性。未來，決定一家光互連企業競爭力的，不只是某一款產品的市場份額，而是能否覆蓋從技術研發、產品迭代，到規模制造、全球供應鏈和客戶服務的完整能力體系。
因此，中際旭創此次赴港上市募集的資金，表面上投入的是產能、研發和供應鏈建設，實際上對應的是AI基礎設施下一階段的競爭資源。
當然，這并不意味著行業沒有風險。技術路線變化、競爭加劇、產品價格下降，仍然是未來需要面對的不確定因素。
但從產業發展的角度來看，AI時代對于高速互連的需求仍在增長，而企業之間真正的差距，將逐漸體現在誰能夠更快完成技術升級、更穩定實現規模交付，以及更長期地服務全球客戶。
對于中際旭創而言，港股上市或許只是一個新的起點。接下來市場關注的，不只是它能否抓住這一輪AI基礎設施周期，更是它能否在一次次技術迭代中，持續保持全球競爭力。
轉自：財經網
【版權及免責聲明】凡本網所屬版權作品，轉載時須獲得授權并注明來源“中國產業經濟信息網”，違者本網將保留追究其相關法律責任的權力。凡轉載文章及企業宣傳資訊，僅代表作者個人觀點，不代表本網觀點和立場。版權事宜請聯系：010-65363056。
延伸閱讀
