近日，北方華創宣布，其首臺600mm×600mm面板級封裝去膠設備（Descum）成功出廠，標志著這家本土半導體設備龍頭在面板級封裝領域再進一步，為我國先進封裝產業升級注入新動能。
在半導體制造流程中，Descum工藝是影響產品良率與生產效率的關鍵環節。面對不同材料、膜層、圖形結構帶來的多樣化去膠需求，北方華創表示，公司堅持“一客一方”的定制化開發理念，將解決客戶實際需求作為產品開發的核心導向。
此次出廠的面板級封裝去膠設備是北方華創與客戶攜手開展技術合作的重要成果，標志著公司在大翹曲度基板低溫去膠、大面積刻蝕均勻性等核心關鍵技術上取得實質性突破。針對600mm×600mm大尺寸基板，設備的刻蝕均勻性、基座表面溫度均勻性均滿足業內主流需求。
在技術參數方面，針對PI、PR、ABF等高溫敏感材料，面板級封裝去膠設備搭載主動降溫系統，可將基板溫度穩定控制在75℃以內，大幅提升良品率。設備還基于動態電極間距調節技術，可根據不同材料的工藝需求實時優化等離子體分布狀態，不僅讓大板面上的去膠效果高度均勻一致，同時顯著縮短單批工藝時間，提高單位產出。
隨著AI芯片等需求持續爆發，傳統晶圓級封裝的面積利用率和成本效益面臨挑戰。面板級封裝憑借更高的面積利用率和單位產出，正成為行業重點布局的方向。
北方華創在晶圓級封裝領域已積累了深厚的技術基礎，此次成功推出面板級封裝設備，正是依托這一技術積淀的延伸與拓展。
目前，北方華創在刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法清洗、離子注入、涂膠顯影、鍵合等多個領域均有布局。其中，2025年刻蝕設備收入已超過100億元，薄膜沉積設備收入同樣超過100億元。
2025年北方華創還通過取得芯源微控制權（合計持股17.87%），成功切入涂膠顯影領域，產品矩陣進一步完善，濕法全流程工藝覆蓋度超過97%。
在先進封裝設備方面，北方華創于2026年3月正式發布了12英寸晶圓對晶圓混合鍵合設備、12英寸芯片對晶圓混合鍵合設備，成為國內率先完成D2W混合鍵合設備客戶端工藝驗證的廠商。
此次北方華創面板級封裝Descum設備的成功出廠，更加豐富了其在封裝領域的產品。 （幸 穩）
轉自：中國電子報
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