2026年5月24日至27日，IEEE 國際電路與系統研討會（IEEE ISCAS 2026）在上海國際會議中心成功舉辦，作為電路與系統領域最頂級的國際學術會議，ISCAS匯聚全球頂尖學者與產業專家，致力于構建高水平產學研國際交流生態。RingConn品牌所屬的玖治科技近年來已多次受邀參會并分享行業科技動態。
本次會議，玖治科技攜RingConn產品作為ISCAS的黃金贊助商受邀展出產品，并在行業論壇（Industry Forum) 及學術-行業研討會（Connecting Academia and Industry CASS Workshop) 做主題演講，反響強烈。這標志著RingConn智能戒指在可穿戴設備、低功耗集成電路及跨學科融合方面的原生創新獲得國際學術界與產業界的高度認可。
RingConn軟件研發負責人施少鋒在兩場演講中分享了公司從RingConn產品的硬件創新出發，結合長期連續健康數據、AI 解讀、個性化基線與產學研合作，推動可穿戴設備從基礎健康監測工具，升級為可解釋、可行動、可驗證的健康智能平臺。施少鋒指出，下一代可穿戴健康產品不應只是展示更多數據，而應幫助用戶理解身體變化背后的原因，獲得可執行的行動建議，并通過持續反饋驗證改善效果，從而讓 AI 真正服務于預防健康與長期行為改變。
在與各國專家學者的交流中，玖治科技董事長及RingConn品牌創始人王國興教授回顧了公司自2014年以來的科技征程：始終堅持科技立身、自主創新，面對研發困境嘗試從另一維度尋求系統性突破。如RingConn產品采用的自研低功耗集成電路，在行業普遍認為功耗已逼近極限的情況下，玖治團隊切換思路，仍從一代到三代產品上實現逐代提效降耗。
王國興教授表示：“真正的技術創新既需要長期主義的耐心，也需要跳出現有框架的勇氣，更需要東方哲學中用全局最優替代單體最強的思維。與華為剛剛同臺發布的‘韜定律’異曲同工，RingConn正是從系統級優化出發，對電路、算法、器件進行協同優化，從而實現了全球最長續航而且最薄的產品”。
在為期四天的會議中，RingConn收到了來自全球多地機構及高校的合作邀請，后續將攜手各領域伙伴深化產學研融合，持續拓展科技創新的前沿。
轉自：中國經濟新聞網
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