記者從中國電科55所獲悉，其自主研發的全球首款量產智能終端用硅基氮化鎵射頻芯片產品，近日已交付超500萬顆。
這是全球率先實現硅基氮化鎵射頻芯片在智能終端規模化商用，將為空天地一體化信息網絡的全域覆蓋、高速互聯提供硬核支撐。
空天地一體化信息網絡是支撐未來6G通信、商業航天、低空經濟及應急通信的核心底座，而低成本高性能功率放大器（PA）芯片則是這一網絡的“信號心臟”，直接決定通信系統的傳輸速率、覆蓋范圍與穩定性。當前，我國商業航天、低空經濟、6G研發及信息通信產業正加速發展，對低成本高性能射頻芯片的需求呈爆發式增長。
據悉，該系列硅基氮化鎵射頻芯片兼具高功率、高效率、超寬頻、高可靠等突出性能，可精準匹配空天地一體化通信對射頻功放芯片高效率、高線性度的嚴苛技術要求，有效破解高端射頻芯片產業化難題，助力構建全域、全時、無縫的空天地通信網絡，推動全球無縫通信、萬物互聯的產業愿景加速落地。（越 文）
轉自：中國電子報
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