近期，光芯片領域熱度持續攀升，政策、產業、資本各層面表現出利好。2026年6月，工信部正式印發《“人工智能+信息通信”創新發展實施意見（2026—2028年）》，明確加強高端光電芯片、CPO、全光交換等核心技術研發。英偉達、Meta等海外巨頭接連砸下數十億美元鎖定光互聯產能。800G光模塊降價放量、1.6T光模塊試產落地，共同支撐AI算力網絡的帶寬需求……
值得注意的是，這一輪產業利好并非短期概念炒作，而是行業基本面發生實質性變化的直接體現。據統計，2025年全球光通信市場銷售額達到368億美元，2026年預計增長至390億美元，市場規模持續增長。AI算力的爆發，改變了光芯片的行業定位，使其從傳統的“通信管道”升級為決定算力上限的“戰略性資源”。
AI重塑行業發展邏輯，供需格局發生轉變
AI算力爆發是撬動光芯片需求的核心引擎。當前云端智能體、大模型多部署在萬卡、十萬卡甚至更大規模的服務器集群上，對數據傳輸速率、時延、穩定性要求極高。以10G/25G/100G為代表的傳統中低速光芯片及配套模塊，已經跟不上算力集群的運行需求，800G、1.6T高速光模塊成為全行業的剛需。
“光通信板塊的上漲并非短期題材炒作，而是建立在產業基本面發生實質性改變的基礎上。AI算力需求正將光通信從傳統的‘通信管道’升級為決定算力上限的‘戰略性資源’，其影響不僅是短期需求刺激，更指向一場長期且深遠的生態重構。”光通信VCSEL供應商華芯半導體科技有限公司董事長彭靈勇向《中國電子報》記者表示。
根據Light Counting預測，2026年800G和1.6T光模塊將迎來快速放量，合計市場規模有望達到146億美元，占到整體光模塊市場規模的約64%。從出貨量來看，2026年全球800G光模塊預計賣出3350萬只，1.6T光模塊需求量將達到860萬～2000萬只，其搶手程度，甚至超過了當下熱門的HBM（高帶寬內存）芯片。
“短期內，為緩解‘通信堵點’，催生了1.6T光模塊在2026年的規模商用，產業鏈業績確定性極強。長期來看，技術正在向‘光通信3.0’演進，未來將走向共封裝光學（CPO）以突破功耗極限，全光交換（OCS）以重構網絡架構，銅纜在AI高速互聯領域已進入淘汰倒計時。”彭靈勇說道。
快速攀升的需求，導致供給端短板日益凸顯。一方面，AI集群所需的光模塊數量，通常是普通數據中心的3～5倍；另一方面，國內骨干網絡已有近半數設備升級為800G，各大算力樞紐和頭部智算中心也基本用上了800G網絡，加上北美云廠商、英偉達等企業定下了直到2028年的大額長期訂單，海內外需求同步走高，國內相關產能一直滿負荷生產。
“當前光通信行業呈現市場擴容與產能短缺并存的態勢，高盛預測光互聯市場將在2～3年內從150億美元擴張至1540億美元，但高端EML光芯片、磷化銦襯底等上游核心材料供給緊缺，二者供需缺口分別超過30%和70%。”彭靈勇談及行業現狀時說道。
具體來看，這種供貨緊張并不是簡單的短期產能調配問題，而是長期形成的結構性難題。以生產光芯片必備的磷化銦晶圓為例，一條6英寸晶圓產線的投資額就超過10億元，不僅造價高昂，建設、擴產的周期也相當漫長。同時，再疊加高端芯片量產良率偏低、光電協同設計能力有待提升等問題，進一步放大了市場缺口。
而這樣的行業現狀，也給本土產業鏈留下了寶貴的成長和迭代機會。短期之內，整個行業的核心任務是消化海量訂單、緩解供貨壓力；長期來看，全行業都會朝著更低功耗、更高帶寬、更高集成度的方向持續升級。本土產業鏈也將借著這一輪行業變革的東風，穩步補齊短板、打磨技術，持續提升自身競爭力。
本土產業鏈分層明顯，高端賽道迎來窗口期
市場供需的持續變化，倒逼國內光芯片企業不斷打磨實力。經過多年技術積累與市場打磨，本土光芯片產品形成了清晰的梯隊形態：中低端產品已經站穩市場，高端產品仍處在加速追趕的階段。而當下，整個行業也正迎來向高端領域突破的寶貴窗口期。
從實際應用和市場表現來看，產品分層的特征十分直觀。
面向常規通信場景的低速光芯片，本土技術、產能、供應鏈已經發展得十分成熟，完全可以滿足市場需求。
應用范圍更廣的10G光芯片，本土產品市場份額可觀，批量交付能力經過了長期市場檢驗，運行穩定可靠。
而聚焦AI算力集群、高速互聯場景的25G及以上高速光芯片，是目前行業發力的重點。這類芯片也是支撐萬卡級GPU集群運轉的核心硬件，現階段本土相關產品市場占比僅4%～5%，依舊存在不小的提升空間。
針對網上流傳的“光芯片整體國產化率達70%”這一說法，彭靈勇作出客觀澄清：“這通常是將中低端產品及無源器件等計入統計的結果，并不適用于AI所需的高端有源芯片場景。”
正如彭靈勇所言，高端賽道是本土產業接下來集中攻堅的核心方向。
目前行業面臨的是一系列系統性難題：除了高端芯片設計制造能力有待加強之外，行業還普遍存在高端產能緊張、量產良率不足、核心材料供給受限等問題。與此同時，上游DSP電芯片等關鍵配套器件對外依賴度較高，也成為制約整條產業鏈向上突破的一大阻礙。
綜合來看，本土光芯片產業如今是“基礎扎實、短板尚存、機遇在前”。中低端產品筑牢了市場根基，高端產品雖仍有差距，但在市場需求、政策扶持、技術創新的多重助力下，向上突破的條件已經成熟。2026—2027年，也將是本土產業沖刺高端賽道的黃金時期。
前沿技術待突破，多元路線勾勒產業未來
本土光芯片產業要真正站穩高端市場，核心比拼的是技術創新。目前整個行業摸索出三條主流發展路線，國內企業、科研團隊齊頭并進，在新材料、設備架構、集成封裝上不斷取得新進展。多樣的技術方向，不僅解決了當下的行業難題，也清晰描繪出整個賽道的發展態勢。
第一條發展路線是薄膜鈮酸鋰，被視為新一代“芯片原料”。
隨著AI服務器的傳輸速度越提越快，傳統的芯片原材料逐漸逼近性能天花板，傳輸慢、耗電多的問題越來越突出。在這樣的背景下，薄膜鈮酸鋰成為業內公認的新一代優質材料，也是國內發力的重點方向。
談及薄膜鈮酸鋰的技術優勢，圖靈量子高級產品總監楊志偉向《中國電子報》記者表示：“基于硅光的光通信，帶寬上限就60GHz，想要做到100G就需要異質集成，目前還在實驗室階段。而薄膜鈮酸鋰很輕松就可以達到100GHz以上，這是它的一個天然優勢，同時光學插入損耗更低、調制效率更高、驅動功耗更小，更契合高速算力集群的超高速、低功耗光互連需求。”
除了技術優勢，薄膜鈮酸鋰的成本優勢也將隨著8英寸薄膜鈮酸鋰晶圓的量產而逐步釋放。為了讓這項技術快速落地，國家級創新平臺、高校研究院所與骨干企業聯合共建公共代工與中試平臺，統一制定生產工藝標準，幫助行業提升良率，讓更多企業能參與研發生產。目前業內也分成了兩種研發思路：一部分團隊專注做獨立芯片產品，還有一部分嘗試把它和成熟的硅材料結合，取長補短。
2026年被業界視作薄膜鈮酸鋰的量產元年。今年3月舉辦的全球光通信大會（OFC）形成共識：800G及以下光模塊，用硅光、磷化銦可以滿足需求；但1.6T、3.2T高速光模塊和CPO共封裝技術，都離不開薄膜鈮酸鋰。過去它僅用于試驗、難以量產，現在工藝大幅進步，產品已批量走向市場。預計2027—2028年，3.2T光模塊產品逐步普及，薄膜鈮酸鋰也會成為行業標配，商用價值全面釋放。
第二條發展路線是LPO，其核心技術是簡化設備結構，走出一條特色發展路。
LPO技術的核心思想是做減法，它保留了傳統可插拔光模塊的形態，去掉了模塊內部最耗電、最昂貴的DSP芯片，用更簡潔的組合完成數據傳輸工作，具有低功耗、低成本、低時延、易維護的特點。
LPO技術具有以下幾個優點：第一，低功耗。根據半導體產品供應商MACOM的數據，具有DSP功能的800G多模光模塊的功耗可超過13W。而利用MACOM PURE DRIVE技術的800G多模光模塊功耗低于4W，下降70%。第二，低成本。有業界機構分析，800G光模塊中，BOM成本約為600~700美金，DSP芯片的成本約為50~70美金，去掉該芯片能有效降低成本。第三，低時延。沒有了DSP，減少了一個處理過程，數據的傳輸時延也隨之下降，對于AI計算和超級計算場景尤為重要。第四，易維護。LPO的封裝沒有顯著改變，支持熱插拔，簡化了光纖布線和設備維護，使用上更加方便。
在使用場景上，LPO更適合服務器機柜、機房集群內部短距離的數據傳輸，范圍大概在500米以內，而這恰好是當下AI算力集群最核心的使用場景。憑借架構精簡、功耗更低的優勢，LPO技術已在國內多個智算中心、互聯網大廠規模部署，也成為國內光芯片產業差異化發展的一大亮點。
第三條發展路線是CPO，其優勢是芯片“合體”，成為行業主流演進形態。
光互聯技術，是突破算力集群帶寬瓶頸的關鍵。其中，光電協同封裝（CPO）被視為下一代主流技術。相比可插拔光模塊、近封裝光學（NPO），CPO將光引擎與計算芯片直接集成在同一封裝基板上，從而大幅提升物理集成度，并將電信號傳輸壓縮至毫米級，在提升信號完整性的同時降低功耗。
當前，全球各大科技企業都在全力布局這項技術，國內也緊跟步伐，主要從玻璃基板封裝、微型芯片、異質融合三個方向開展研發。據Light Counting預測，2030年CPO市場規模預計達到100億美元，2027—2030年將呈現高增態勢，市場高增長的核心驅動力是AI算力軍備競賽倒逼功耗與帶寬極限突破，疊加封裝良率與工藝突破、云廠商與頭部客戶強綁定及產業鏈國產化，形成從需求、供給到生態的閉環。
以上三條技術路線分工明確，形成了長短搭配的完整布局：短期依靠LPO、薄膜鈮酸鋰解決當下的商用需求；中長期重點推進CPO技術布局，瞄準未來市場。而芯片材料、精密生產工藝的持續打磨，更是所有技術落地的基礎保障。
縱觀整個光芯片產業，AI浪潮帶來的不僅是短期訂單的集中爆發，更是一場覆蓋供需結構、產品體系、技術路線的全方位重塑。2026—2027年，既是1.6T光模塊、CPO技術的普及拐點，也是本土高端光芯片實現跨越的黃金窗口期。立足光通信3.0的發展大勢，國內光芯片產業鏈將持續補齊短板、強化優勢，在深度融入全球產業體系的過程中穩步前行，在這場長期的產業變革中持續創造新價值。（記者 張心怡 實習生 劉璐）
轉自：中國電子報
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