在第三代半導體國產替代提速的行業浪潮下，碳化硅（SiC）憑借低損耗、耐高溫、耐高壓等優異性能，成為新能源汽車、光伏儲能、智能電網等戰略領域的核心材料，也是國內半導體產業彎道超車的關鍵賽道。作為國內碳化硅外延領域的開創型龍頭，天域半導體（02658.HK）依托十余年技術積淀、規模化產能布局、持續優化的盈利體系及優質海內外客戶資源，構筑了堅實的基本面壁壘。
自主可控引領行業標準
自主可控的核心技術與行業領先的話語權，是天域半導體穩健發展的核心底盤。天域半導體于2009年成立，是國內首家專注碳化硅外延研發生產的企業，打破海外長期壟斷格局。成立以來，公司聚焦碳化硅外延主業，深耕功率半導體核心材料賽道，攻克多項行業關鍵技術難題，現已掌握600V至30000V全電壓等級產品的量產工藝，實現外延零位錯、低缺陷密度、高均勻性等核心技術突破，產品性能對標國際一線水平，可滿足車載、高端工業等嚴苛應用場景。
憑借扎實的自研能力，天域半導體深度參與行業標準建設，牽頭制定碳化硅光譜學首個國家標準，累計主導及參與1項國際標準、13項國家標準、12項團體標準，行業權威性突出。依托省級工程研究中心、博士后創新平臺等研發載體，公司持續承接國家級重點科研項目，迭代升級生產工藝。同時，公司率先取得IATF16949汽車行業質量管理體系認證，成為國內少數具備車載碳化硅外延供貨資質的企業，順利切入高端新能源汽車供應鏈體系。
全尺寸產能規模化落地、產品結構高端化升級，成為業績增長的核心動力。目前天域半導體已實現4英寸、6英寸、8英寸全尺寸碳化硅外延片量產，是國內稀缺的具備大尺寸高端產品規模化供貨能力的本土企業。2025年生態園新產能順利投產，公司年產能突破80萬片，規模效應全面顯現。
精細化運營疊加海外布局 打開長期增長空間
天域半導體持續推進上游原材料、設備國產化替代，規避海外供應鏈風險，大幅壓縮采購成本，持續深耕精細化運營與提升供應鏈韌性。同時，天域半導體優化庫存結構、盤活現金流，疊加外延代工業務穩步增收，盈利結構更趨多元，抗周期能力顯著提升。
優質的客戶資源與海內外雙向市場布局，打開了天域半導體的長期成長空間，其產品廣泛應用于新能源汽車、光伏儲能、智能電網、軌道交通等高景氣賽道，深度綁定國內主流功率器件廠商。同時，核心8英寸高端產品成功切入海外頭部IDM汽車廠商供應鏈，實現從國產替代到出海突圍的突破。在全球新能源產業持續高增的背景下，下游旺盛的終端需求，產品出貨量將穩步提升。
作為國內碳化硅外延賽道首家H股上市企業，天域半導體集齊技術、產能、資質、客戶四大核心壁壘，基本面穩健扎實，盈利修復與業績增長雙重邏輯持續兌現。隨著第三代半導體國產替代持續提速、下游新能源賽道持續擴容，天域半導體將持續深耕高端碳化硅外延領域，迭代技術、擴張產能，持續搶占高端市場份額，規避行業低端內卷，實現高質量可持續發展，長期投資價值凸顯。
轉自：鳳凰網
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