近期，手機市場迎來“超級發布季”。不到一周時間，華為、小米、蘋果密集“上新”，“豆包手機”、榮耀也即將發布新品。從這一季新品可以看出，手機頭部企業已不再聚焦于單點參數的比拼，而是將競爭推進到折疊屏形態、自研芯片、智能體的“系統級”層面。
北京時間9月10日凌晨，蘋果秋季新品發布會如期而至，其首款折疊屏手機iPhone Duo正式亮相。9月7日，華為、小米也先后發布了折疊屏新品。其中，華為第二代三折疊屏手機Mate XT 2非凡大師，以“展翼三折疊”形態迭代，并首次在折疊機上實現IP58/59級防塵抗水與硬件級靈盾防窺屏。小米首款“中折疊”旗艦手機18 Fold，成為小米首款起售價破萬元的量產手機。
“折疊屏這種形態，國產手機已經迭代了很多次，比較成熟了，蘋果算是后來入局者。”同濟大學國家創新發展研究院研究員宮超表示，但在智能手機市場，折疊屏還有市場空間，是當前比較確定的增量空間。“折疊屏手機方面，我國毫無疑問是全球第一梯隊，具有深厚產業基礎，供應鏈優勢明顯。”
IDC（國際數據公司）預計，2026年全球智能手機出貨量將同比下降16.7%，而折疊屏是手機市場唯一的亮色，預計2026年折疊屏出貨2290萬部，同比增長12.6%。在業界看來，折疊屏兼顧大屏與便攜，是當前唯一能支撐萬元級高客單價的硬件創新。
支撐硬件形態之爭的，是芯片能力的集體躍遷。蘋果iPhone Duo首發搭載的A20 Pro芯片為2納米制程，主打性能大幅提升和端側AI算力升級。華為Mate XT 2非凡大師搭載的麒麟9050 Pro芯片，是首款采用邏輯折疊技術的高性能芯片，在大文件加載、多任務并行、渲染性能、端側AI等方面，性能大幅提升。小米則披露自研芯片累計研發投入已達210億元，18 Fold搭載自研3納米玄戒O3芯片，同步首發國產長鑫LPDDR6內存，供應鏈自主化再進一步。
“芯片是底層支撐，不同廠商所選用的芯片會存在明顯差異。”宮超表示。從蘋果A系列芯片的持續迭代，到華為麒麟、小米玄戒的國產自研梯隊成形，芯片已不再只是參數的競爭，而是終端廠商定義差異化體驗、掌控供應鏈節奏的底層能力。
如果說折疊屏與芯片比拼的是硬件實力，系統級智能體則是手機市場“軟實力”的競賽。
中興通訊日前表示，搭載豆包手機助手的全新量產旗艦努比亞NaviX Ultra將于9月16日正式發布，定位于全球首款AI智能體手機，有望讓手機從“需要用戶手動操作”的工具進化成“能替用戶辦事”的智能助手。
榮耀則把籌碼押在系統側。記者從榮耀公司獲悉，9月15日即將發布榮耀Magic 9系列手機，首發搭載新一代終端操作系統MagicOS 11，這將是行業首個真正實現系統級Agent Harness（駕馭層）商用落地的手機操作系統。
此外，蘋果的Siri、小米的小愛、華為的小藝也紛紛升級為系統級AI智能體。業內人士指出，系統級智能體考驗的并非單點模型能力，而是芯片算力、操作系統權限開放、應用生態談判與隱私邊界的綜合協同，而這正是“系統級競爭”的題中之義。
“近期手機新品發布圍繞折疊屏、芯片和智能體，表明當前手機市場競爭越來越激烈，且從性價比競爭轉向了創新競爭，具有技術力的企業才能脫穎而出，獲得用戶青睞。”工信部信息通信經濟專家委員會委員盤和林指出，手機產業近期增量開始減弱，進入存量市場競爭，原因一是之前國補優惠透支了一些手機需求，手機市場存在1至2年瓶頸期；二是之前存儲芯片上漲導致手機價格上漲，抑制購買需求。“手機企業要想脫穎而出，需要在智能化上持續投入，開發出真正具有實用性的智能體手機。”
“智能體將是未來手機市場最大核心驅動力，但存在巨大的不確定性。”宮超表示，在智能體領域，現在各個手機品牌都只是試水，因為智能體本身還不成熟，相關技術標準、安全標準還不健全。“中國企業應在產品功能、品牌、標準、生態、安全等方面，搶占先發優勢，爭取定義權，同時積極穩妥探索更多場景，迭代、打磨產品。”（記者 吳蔚）
轉自：經濟參考報
【版權及免責聲明】凡本網所屬版權作品，轉載時須獲得授權并注明來源“中國產業經濟信息網”，違者本網將保留追究其相關法律責任的權力。凡轉載文章及企業宣傳資訊，僅代表作者個人觀點，不代表本網觀點和立場。版權事宜請聯系：010-65363056。
延伸閱讀
