2026年9月9日深圳光博會上，睿創微電子發布8微米探測器技術，通過全鏈路系統性革新，實現640系列、1280系列和1920系列高清畫質。非制冷紅外探測器的主流像元尺寸為12μm，并加速向更小像元演進，更小像元技術會導致畫質下降。睿創微納自2021年發布全球首款8μm非制冷紅外探測器芯片以來，持續提升8μm產品的圖像畫質。
8微米像元技術產品優勢有哪些？
答案是Size尺寸、Weight重量、Cost成本的全面領先。
更小尺寸：
同分辨率下：芯片面積更小→探測器更小→模組更小
同尺寸下：像素數量倍增→空間分辨率顯著提升
更輕重量：
芯片更小+鏡頭更小+PCB更小→模組整體更輕
更優成本：
更小像元尺寸→芯片面積大幅縮減→單顆芯片成本下探
8微米小像元技術，如何保證高清成像
像元間距從12μm微縮至8μm，絕非簡單的幾何等比例縮放。像元面積大幅縮小至原來的44%，帶來了嚴峻的行業共性難題：光敏面積減小導致探測性能劣化；電路走線極限密集引發信號串擾；微結構熱分布不均影響成像穩定性等。
睿創微電子沒有依賴單一技術的修補，而是通過傳感器、熱敏材料、讀出電路、封裝及制造工藝的全鏈路系統性創新，攻克了像元微縮帶來的物理瓶頸，成功實現從12μm到8μm的代際技術跨越。
在傳感器方面，首先是微納工藝突破：依托睿創微納自建的高精度MEMS流片平臺，突破了亞微米級微橋關鍵結構的制造工藝。其次，熱學性能極限壓榨：依托亞微米級高精度工藝，成功將微橋支撐結構尺寸縮小，獲得了高單位面積熱靈敏度的傳感器結構。相較于12μm產品，單位面積熱靈敏度提升一倍，有效彌補了光敏面積縮減帶來的性能損失，是保障 8μm 產品高清畫質的核心基礎。
熱敏材料，睿創微電子持續改善熱敏薄膜生長工藝，優化了材料的噪聲特性與電阻溫度系數（TCR），從源頭提升了圖像信噪比。
在讀出電路（ROIC）方面，針對8μm像元開發了全系列的高集成讀出電路（ROIC），產品矩陣覆蓋640×512、1280×1024、1920×1080等大面陣規格，為不同應用場景提供清晰的高清紅外圖像。極低滾動噪聲：優化了逐行讀出機制，保持極低的噪聲與串擾水平，其中滾動噪聲降低50%，畫面更加純凈細膩。
封裝技術：晶圓級封裝(WLP)、小型陶瓷封裝、SWLP封裝(高易用性)等多種不同封裝方案，滿足不同場景下對畫質、集成性等方面的需求。
工藝一致性與可量產性，睿創微電子依托自主可控的流片平臺與前后道工藝協同優化機制，全面掌握完整的8μm傳感器制造工藝，保障了探測器最終良率的大幅提升與大規模量產的穩定性。
紅外熱成像領域進入8微米像元時代，越來越多的企業發布8微米像元產品。紅外熱成像行業龍頭企業，睿創微電子8微米系列產品矩陣已覆蓋640、1280、1920等多個面陣規格，引領行業技術迭代。
轉自：北青網
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