近日，龍芯中科在北京舉行公司成立 25 周年大會。龍芯中科董事長胡偉武在講話中表示，基于自研 IP 和自主工藝，龍芯 CPU 性能已達到市場主流產品水平。據介紹，已交付流片的龍芯 3B6600 處理器使用 1Xnm 高自主工藝，實測性能達到采用 7nm 或更先進工藝的市場主流 X86 CPU 水平。
龍芯 3B6600 集成 8 個新一代微架構 LA864 核心，是首款采用 LA864 處理器核的芯片。該芯片硅前測試單核性能比上一代 3A6000 提升約 50%。胡偉武在講話中回顧了龍芯單核性能的演進歷程：從 3A1000 到 3A6000，龍芯花了十年時間只做四核，主頻從 1.0GHz 提高到 2.5GHz，SPEC CPU2006 定點單核實測性能從 2.5 分提高到 50 分。而在四核 3A6000 完成單核性能補課后，龍芯不到兩年就推出了 16 核、32 核、64 核的 3C6000 系列服務器 CPU。
龍芯 3B6600 并非孤立成果。胡偉武同時提到，龍芯已經設計出與 NVIDIA 算力密度可比的通用 GPU 核，并系統解決了制約 Linux 桌面幾十年的外設兼容問題以及 Windows 瀏覽器的兼容問題。此外，龍芯首款通用 GPU 芯片 9A1000 也已交付流片（9A1000 定位入門級獨立顯卡，圖形性能大致對標 AMD RX 550，AI 算力達數十 TOPS）。財務數據方面，2025 年龍芯中科全年銷售收入 6.35 億元，比 2024 年的 5.04 億元增長 26%；毛利潤 2.99 億元，同比增長 91%，毛利率從 31% 提升至 47%。胡偉武表示，龍芯發展的主要矛盾已經開始從產品研發端轉向市場銷售端，2025 至 2027 年是三年市場轉型期，核心方向是從政策性市場走向開放市場。
轉自：鷹潭新聞網
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