伴隨智能終端對更高 PPI、更大尺寸、多元形態屏幕的需求爆發，常規的FMM（精密金屬掩模版） AMOLED工藝在性能、尺寸、成本上的瓶頸逐步顯現，全球頭部廠商都在尋找下一代像素制造方案。
在這一趨勢下，維信諾 ViP 已率先走完從基礎研發到工藝驗證到產業化的完整鏈路。此次 DIC 展會亮相的 ViP+ 升級方案，標志著 ViP 從一項創新技術，成長為支撐未來 AMOLED 演進的新一代平臺技術。
顛覆傳統工藝，重塑AMOLED制造體系
常規FMM像一張精密漏網，進入大尺寸時容易變形、對位偏移。ViP全稱智能像素圖形化技術，核心是徹底拿掉FMM，改用光刻工藝完成RGB自對位。ViP技術把像素定義交給半導體級光刻，精度和擴展性不再受掩模版物理約束。
據官方數據，ViP技術的屏幕開口率從 29% 提升至 69%，像素密度可做到1700ppi以上；疊加 Tandem 疊層器件后，可提升 4 倍亮度或 6 倍壽命，以超高性能、更多元的形態適配全場景全尺寸應用場景。
此外，常規FMM工藝不同規格屏幕必須是單獨制程，研發周期長、屏幕形態相較固定。而ViP技術可在同一產線兼容生產穿戴小屏、手機屏、IT大屏、車載座艙屏等全品類OLED產品，且同一個制程中可實現不同尺寸、不同形態的排版自由，打破尺寸壁壘，為終端帶來更多可能。
目前維信諾ViP技術已完成充分產業化驗證，實現品牌客戶穩定量產出貨，全球首款搭載該技術的榮耀手表5 Pro已正式商用。同時，合肥8.6代ViP產線穩步推進，核心設備已經搬入。
平臺化延展，ViP+打造多元技術生態
ViP技術作為一項平臺技術，可在制程端靈活疊加不同子技術，起到技術放大器的作用，釋放倍增效果，極大地拓展了AMOLED技術性能，衍生出 “ViP+” 技術平臺，引領下一代顯示技術升級。
例如此次展出的中尺寸筆電產品采用ViP+Tandem 疊層方案，色彩還原準確，畫面邊緣銳利，大視角一體黑表現突出，對比同類 4K OLED 產品，日常場景功耗下降 10%，能夠有效延長設備續航。
依托 ViP 獨立像素封裝結構，ViP+CIE 集成技術得以穩定落地。對比傳統方案，75° 視角亮度衰減改善 40%，色域表現進一步拓寬，同時功耗較 POL 方案降低 25%，解決傳統工藝下 CIE 技術可靠性難題，優化屏幕全視角觀感。
而 ViP+UDIR 感知集成技術，借助光刻工藝精簡冗余線路與膜層，提升屏幕透光區域表現，為屏下攝像、生物識別等功能預留更大的硬件空間，適配全面屏形態迭代需求。
從ViP技術的產業化落地，到ViP + 平臺化技術矩陣全面升級，維信諾為行業提供了一套兼顧高性能、可量產、多場景適配的新選擇，也為下一代 AMOLED 技術迭代與產業規模化演進，開辟了一條成熟可行的產業化新路徑。
轉自：瀟湘晨報網
【版權及免責聲明】凡本網所屬版權作品，轉載時須獲得授權并注明來源“中國產業經濟信息網”，違者本網將保留追究其相關法律責任的權力。凡轉載文章及企業宣傳資訊，僅代表作者個人觀點，不代表本網觀點和立場。版權事宜請聯系：010-65363056。
延伸閱讀
