新品密集發布 光通信業技術迭代速度超預期


    中國產業經濟信息網   時間:2026-09-17





      “以往做光電產業的都是苦哈哈的,遇上AI如生雙翼!”在日前舉行的第二十七屆中國國際光電博覽會(以下簡稱“光博會”)上,有業內人士感慨道。


      談及投資者對AI增長的擔憂,上述業內人士表示,AI投資回報閉環已顯現,現在唯一不確定的是哪一條技術路徑是最終方案,但目前所有的技術路徑都能找到適合的應用場景。


      全鏈條技術“上新”


      AI算力需求的持續攀升,讓光通信產業迎來新一輪技術升級與產業擴容。


      本屆光博會上,多家上市公司及科創企業攜年度重磅產品、突破性技術方案集中亮相。從最上游的激光芯片到光引擎、光纖光纜,再到交換系統等環節,圍繞AI算力密集刷新技術指標,代際躍遷速度明顯加快。


      芯片環節的動靜最具風向標意義。隨著800G光模塊規模部署、1.6T光模塊逐步上量,光芯片作為高速光模塊的核心器件,其性能、可靠性與供應能力的重要性進一步凸顯。


      長光華芯發布了3款激光芯片,分別面向可插拔的硅光方案光模塊、新興的CPO/NPO方案光模塊及傳統EML方案的可插拔光模塊,為不同場景下的高速光互聯提供芯片解決方案。其中,可面向1.6T光模塊應用的200G EML電吸收調制激光芯片,計劃今年第四季度實現量產。


      華工科技旗下華工正源的展臺以實機動態演示代替靜態樣機,完整覆蓋3.2T CPO光引擎、6.4T NPO、12.8T XPO、單波400G的3.2T光模塊,既展現公司在高速光互聯領域多路線并行布局,也通過跑通真實業務數據流,直觀驗證產品性能、信號完整性與工程落地可行性,為后續客戶送樣、規模化商用奠定基礎。


      隨著CPO、NPO從行業共識加速走向規模化落地,保偏光纖成為AI光互聯的剛性需求。9月10日,長飛光纖在光博會上正式發布保偏光纖系列新品,并推出CopackAlign品牌。公司總裁莊丹表示,本次發布的不只是一款光纖產品,也是一套聚焦先進封裝光學場景的精準連接解決方案。


      另一家行業龍頭烽火通信首次展示了其百公里級空芯光纖產品,并公布了商用的最新進展:公司近期與運營商一道,在上海崇明打造長三角首條軌交隧道場景空芯光纖示范線路。目前,項目專用空芯光纜已順利進場,全面開啟現場布放施工。


      更前沿的探索,則把光推向離計算更近的地方。專注于光電集成芯片及模組的光引科技發布了面向AI數據中心的8×8納秒級光路交換產品,有望推動相關技術從芯片驗證進一步走向模組和系統級應用。


      瀾昆微研發的光電融合微環OIO(光輸入輸出)芯片首次公開亮相,將微米尺寸的微環調制器和光電融合集成。相較于傳統光模塊,該芯片可實現帶寬和集成度的10倍上升、能耗和成本的10倍降低。


      技術路線尚待進一步收斂


      縱觀本屆光博會上展出的光模塊和多路線連接方案,可謂是各領風騷、齊頭并進,甚至有廠商同時展出多類連接方案“同臺競技”。


      “當前,供應北美的光模塊多采用單波200G方案,而國內主流仍是單波100G;在連接方案上,北美在CPO上走在全球前列,國內兼容可插拔技術的NPO可能成為主流選擇。”談及眾多光互連技術方案,華工正源現場工作人員向記者介紹,光通信高景氣持續,業界普遍預期訂單能見度到2028年。


      隨著超大規模技術中心建設推進和技術迭代,整個光通信產業向上游“邁進”的趨勢非常明顯,器件價值量的重新分配正在給半導體廠商帶來更多新機遇。


      “去年客戶還多是百片級晶圓的月需求量,今年需求已經大幅增加,部分客戶給出的明年需求增量是千片量級。”談及硅光SOI的爆發,有硅片廠商告訴記者,已經直觀感受到,AI算力給硅光SOI晶圓帶來的需求正呈現飛躍式增長。


      某半導體材料行業人士表示,隨著連接速率從800G持續迭代到1.6T、3.2T和CPO方案推進,硅光SOI、薄膜鈮酸鋰、磷化銦等半導體材料的需求前景和市場快速增長確定無疑。


      在光模塊內部器件上,價值量的重新分配也在悄然進行。在本屆光博會上,華工科技、優迅股份、瀾昆微等均展出了去DSP(數字信號處理器)方案。


      有PE人士解讀,以往,中國廠商在光模塊環節優勢顯著,但在更上游的光芯片、電芯片領域尚存在短板。比如,電芯片中的SerDes(串行器/解串器)、DSP長期由博通、美滿電子等海外芯片巨頭壟斷,線性模擬前端(TIA/Driver)則由邁克倫、升特半導體等美國廠商主導。現在,LPO(線性驅動可插拔)方案取消模塊內DSP,NPO/CPO進一步縮短電通道,SerDes IP與線性模擬前端(TIA/Driver)價值量上行,這意味著中國產業直接少了一個短板。


      記者了解到,當前,國產SerDes IP及模擬前端芯片替代進口節奏較快,優迅股份、集益威、橙科微等廠商正在奮力追趕中。


      “光通信產業的成長前景是毋庸置疑的,當前各類技術路線并行發展,短期來看都有機會,長期來看還要等待技術進一步收斂。”談及本屆光博會上眾多新技術、新產品發布,上述PE人士表示,當前,隨著超節點和超大規模智算中心發展,機柜間互連(Scale-out)和柜內互連(Scale-up)并行發展,場景多樣性給各類技術和方案打開了新增長空間。(記者 李興彩 荊淮僑)


      轉自:上海證券報

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