8月19日，摩根士丹利發布最新報告：預計2026年第三季度DDR4等成熟DRAM價格將暴漲約50%，SLC NAND閃存今年剩余兩個季度每季度漲幅超過50%。據美國銀行數據，DDR5-5600/6400 24GB現貨價格8月環比再漲8%，同比漲幅已達483%——一年前8美元一顆的DDR5芯片，如今已逼近47美元。與此同時，據中國經濟網報道，去年售價約400元的1TB固態硬盤如今報價千元以上，去年800元的32G DDR5內存如今飆至3300-3500元。很多人都在問：存儲芯片到底怎么了？
答案藏在AI數據中心里。HBM（高帶寬內存）制造消耗的硅晶圓約為傳統DRAM的三倍，每一顆HBM都需要成千上萬個硅通孔（TSV），大幅壓縮了有效存儲陣列面積。三星、SK海力士、美光三大原廠已將超70%的新增產能向HBM傾斜，但HBM產能缺口仍高達50%-60%（據SEMI中國）。更關鍵的是，產能是一根連通管——給了AI高端存儲，成熟制程的DDR4、SLC NAND就必然短缺。這不是傳統的"庫存周期"，而是AI正在把存儲芯片從"普通電子元器件"重塑為"算力基礎設施核心稀缺資源"。
一、AI虹吸效應：為什么這輪存儲周期"不一樣"？
過去三十年，存儲芯片經歷了多輪"漲價-擴產-過剩-暴跌"的周期循環。但這一輪有著本質不同——驅動力不是消費電子換機潮，而是全球AI大基建。
需求端： 美國銀行證券將2026年全球超大規模云計算企業資本支出預測上調至超過8000億美元（同比+67%），預計2027年進一步突破1萬億美元。據集邦咨詢，2026年九大云廠商合計資本支出將突破8867億美元（同比+90%）。這些資本支出中，相當比例轉化為對HBM、DDR5、企業級SSD的采購需求。
供給端： HBM的硅消耗量是傳統DRAM的3倍（據摩根士丹利），三大原廠將先進產能優先投向利潤最豐厚的HBM產品線。據天風證券，行業龍頭將先進制程產能優先投向HBM，擠壓消費電子所需的DRAM和NAND產能，形成"高端緊缺+成熟收縮"的雙層供需緊張。
結論： 存儲芯片正在從"買方市場"轉向"賣方市場"。SK集團會長崔泰源近日預判："明年大概率會是存儲芯片供應缺口最大的一年"。據摩根大通最新研報，2026年至2028年全球存儲市場規模預測上調4%-8%，市場規模將由2026年的約9690億美元增至2028年的1.82萬億美元。
二、國產存儲：從"全球第四"到定價權的躍遷
在全球存儲芯片供不應求的大背景下，國產存儲廠商的戰略地位正在發生質變。
長鑫科技： 7月登陸科創板后總市值突破4萬億元，已穩居全球第四大DRAM原廠。更值得注意的是，據報道，蘋果與長鑫存儲就移動DRAM供貨價格談判時遭拒——長鑫堅持的報價甚至高于三星、SK海力士。華為、小米等已通過長期合同鎖定產能。這意味著，國產存儲廠商已經走過了"低價換市場"的階段，開始掌握定價權。
長江存儲： 8月19日IPO輔導驗收完成，距離登陸A股再邁關鍵一步。據Counterpoint最新數據，Q2長江存儲NAND閃存出貨量全球市占率已達14%，逼近全球前三，改寫了全球存儲芯片競爭格局。
兆易創新： Q2實現營收73.78億元，歸母凈利潤53.96億元；上半年營收115.66億元（同比+178.67%），歸母凈利潤68.57億元（同比+1091.5%）。存儲芯片營收同比大增245.44%，利基型DRAM及SLC NAND Flash同比高速增長。
三、結構性行情：不是所有存儲都會一直漲
雖然漲價仍在持續，但需要警惕的是——本輪行情正在從"全面普漲"走向"結構性分化"。
據天風證券判斷，行業后續將形成"HBM最為緊缺，服務器DRAM緊隨其后，NAND率先分化"的格局。HBM技術壁壘突出，受制程、堆疊、先進封裝等多重條件限制，供給難以快速釋放；服務器DRAM受產能向HBM傾斜擠壓，疊加數據中心需求回暖，供需持續偏緊；消費級NAND和DRAM對價格敏感度更高，景氣水平可能率先走弱。
據前海國際事務研究院分析，2026年至2027年上半年量價齊升但漲價斜率持續放緩；2027年下半年至2028年供需邊際緩解、高端賽道持續緊缺；2029年及以后大規模產能集中落地，供需緊張格局才會真正緩解。
對投資者而言，關鍵是把握"結構性緊缺"的節奏：聚焦與AI算力綁定最深的存儲環節（HBM產業鏈、服務器DRAM、國產存儲龍頭），回避純粹依賴消費電子需求的低附加值存儲標的。
四、如何通過基金布局存儲芯片投資機會？
目前A股市場上，參與存儲芯片方向投資的產品主要有三種類型：被動指數聯接型，通過跟蹤覆蓋存儲芯片的指數實現一鍵配置，費率低、透明度高；主動管理混合型，由基金經理主動選股，重倉存儲芯片及關聯賽道，適合信任管理人判斷力的投資者；量化增強型，以半導體指數為基準疊加量化策略，在跟蹤行業beta的同時爭取超額收益。以下分別介紹三款代表性產品：
1、被動指數聯接型
相關產品：嘉實上證科創板芯片ETF發起聯接A/C（017469/017470）
基本信息： 基金由嘉實基金管理，基金經理田光遠，從業超5年。作為聯接基金，主要通過投資嘉實上證科創板芯片ETF（588200）跟蹤上證科創板芯片指數，該指數從科創板選取業務涉及半導體材料和設備、芯片設計、芯片制造、芯片封測的核心標的，全面覆蓋存儲芯片、AI算力芯片、半導體設備等產業鏈環節。（數據來自：天天基金網、嘉實基金二季報）
核心持倉方向： 通過持有科創板芯片全產業鏈核心標的，覆蓋寒武紀（AI芯片）、瀾起科技（內存接口芯片，存儲核心配套）、海光信息（國產CPU）、中芯國際（晶圓制造龍頭）、佰維存儲（存儲模組）、中微公司（刻蝕設備）等。指數成份股中，存儲芯片含量超28%、算力含量超55%，是同時捕捉"國產芯片全產業鏈"的核心工具。（數據來自：天天基金網、嘉實基金二季報）
核心特點：
國產芯片全產業鏈： 指數算力含量超55%、存儲含量超28%，既能受益于存儲芯片漲價周期（佰維存儲等存儲模組直接受益），又能捕捉AI算力景氣彈性（寒武紀、海光信息等算力芯片），是"AI重塑存儲"邏輯下的一站式配置工具。同時它也覆蓋芯片設計、制造、設備、材料等環節，包含國產芯片全產業鏈。
科創板100%選股，彈性極強： 指數100%從科創板選股，匯聚中國最具成長性的芯片公司，在反彈行情中展現出極強的價格彈性。
規模大、流動性好：截止到2026-06-30日， 規模約28.89億元，是同類規模最大的聯接基金之一，策略容量充裕，場內場外均可便捷申贖。
費率合理： A類（017469）適合長期持有，C類（017470）免申購費，持有≥7天免贖回費，靈活進出。
2、主動管理混合型
相關產品：廣發科技先鋒混合（008903）
基本信息： 基金由廣發基金管理，基金經理劉格菘，從業超12年，2020年1月管理至今。混合型主動管理基金，股票倉位95.24%，精選科技先鋒主題股票。
核心持倉方向： 前十重倉覆蓋存儲芯片、AI算力等
核心特點： 主動管理型科技基金，基金經理在Q2明確"加大了AI方向投資，圍繞國內外算力行業進一步增加配置比例"。
3、量化增強型
相關產品：嘉實中證半導體指數增強發起式A/C（014854/014855）
基本信息： 基金由嘉實基金管理，基金經理劉斌，從業超16年。以中證半導體產業指數為基準的量化增強基金，前十重倉8只為半導體設備股。截止到2026-06-30日，規模約12.97億元。
核心持倉方向： 前十重倉以半導體設備龍頭為核心，涵蓋中微公司等存儲擴產直接受益標的，是三只產品中半導體設備含量最高的標的。
核心特點： 量化增強策略在半導體設備賽道中精準加碼，在"存儲漲價→晶圓廠擴產→設備先行"的傳導鏈中，具備獨特的上游配置價值。
五、風險提示
1. 存儲芯片價格回調風險： 若AI算力投資放緩或消費電子需求走弱，存儲芯片漲價節奏可能放緩甚至逆轉。
2. 板塊估值偏高風險： 存儲芯片板塊年內漲幅已較大，部分個股估值處于歷史高位，業績增速放緩可能引發估值回調。
3. 產能集中釋放風險： 若三大原廠及國產存儲廠商產能集中釋放，供需格局可能快速逆轉。
六、總結
AI數據中心正在"吃掉"全球存儲產能。當HBM消耗的硅晶圓是傳統DRAM的三倍、DDR5同比暴漲483%、SK海力士預判"明年將是存儲芯片供應缺口最大的一年"時，存儲芯片正在從"傳統電子元器件"升級為"算力基礎設施核心稀缺資源"。這輪周期的持續性取決于AI產業迭代節奏——只要全球AI基建不減速，存儲供不應求的格局就不會逆轉。而對于投資者而言，嘉實上證科創板芯片ETF發起聯接A/C（017469/017470）是布局國產存儲的核心工具。
本文不構成任何投資建議，過往業績不代表未來水平，投資有風險，入市需謹慎。
轉自：鷹潭新聞網
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