近日，英偉達正式宣布全球首款200G/lane共封裝光學（CPO）以太網交換機Spectrum-X進入全面量產階段，標志著AI數據中心的互連技術從實驗室走向規模化商用。這一里程碑背后，是一個日益嚴峻的產業困境——當AI集群從千卡邁向萬卡、十萬卡，核心瓶頸已不是芯片算得不夠快，而是芯片之間數據"傳不動"。
一、算力瓶頸的本質：不是"算不快"，而是"傳不動"
2026年全球AI服務器出貨量預計約275萬臺，同比增長28%。伴隨算力規模急劇膨脹，一個被長期忽視的"帶寬墻"正在成為AI基礎設施的核心制約：
功耗躍升。 標準AI數據中心機柜功耗從傳統8-15kW躍升至60-120kW，旗艦超節點達155kW以上。傳統可插拔光模塊方案在功耗、密度和信號完整性上同時承壓。
帶寬失衡。 算力每兩年增長約3倍，互聯帶寬僅增長1.4倍。在分布式大模型訓練中，30%-50%的算力耗時被浪費在數據傳輸等待上，硬件利用率直接腰斬。
互連瓶頸。 當GPU集群從千卡邁向十萬卡，芯片間的數據搬運成為制約訓練效率的首要因素。傳統的電信號傳輸和可插拔光模塊方案，在能效和密度上已接近物理極限。
簡言之，AI算力的真正卡點不在芯片本身，而在芯片之間——互連效率決定了算力的實際利用率。
二、CPO為何是破局方案：功耗降80%，信號完整性提升64倍
CPO（共封裝光學）的核心思路是將光引擎從交換機面板"搬到"交換芯片旁的封裝基板上，使電—光距離從厘米級壓縮到毫米級，從根本上解決功耗和帶寬瓶頸。
英偉達Spectrum-X量產產品提供了驗證：基于Spectrum-6交換芯片，單芯片交換帶寬102.4Tb/s，激光器數量減少75%，功耗降低80%，故障間隔時間提升10倍，光損耗從約22dB降至約4dB，信號完整性提升64倍。首批客戶包括CoreWeave、Lambda Labs、甲骨文，微軟Azure和Meta也確認采用。供應鏈方面，臺積電負責硅光芯片制造，鴻海負責系統組裝，天孚通信供應激光器模塊子組件及FAU。
從市場空間看，根據Yole預測，CPO市場規模將從2024年的4600萬美元飆升至2030年的81億美元，年復合增長率高達137%。產業界普遍將2026年視為CPO"量產元年"，規模化商用預計在2027至2028年全面展開。
三、從0到1：CPO量產對算力產業鏈的三層重塑
CPO量產不只是單一環節升級，而是對算力產業鏈的結構性重塑，涉及上游材料、中游器件、下游系統三個層面。
1. 上游：光芯片與材料的"新增量"
CPO架構對高功率CW激光器芯片、硅光晶圓、保偏光纖的需求是純增量。磷化銦（InP）襯底是高速激光器的核心材料，技術壁壘極高且供給脆弱——中國掌握全球約70%的精煉銦產量，疊加出口管制因素，供需緊張或成長期主題。此外，源杰科技已實現100G EML激光器芯片批量出貨并推進200G驗證，國產替代正在加速。
2. 中游：光引擎與器件的"良率之戰"
光引擎整合激光器、調制器、光偵測器等多類元件，技術與良率雙門檻，是當前供應瓶頸最顯著的環節。FAU（光纖陣列單元）和MPO（多芯推入式連接器）是CPO必備接口單元。天孚通信被英偉達點名負責激光器模塊子組件及FAU供應，上半年歸母凈利潤同比增長33.92%，在CPO中游環節確定性最高。
3. 下游：光模塊龍頭的"身份轉換"
中際旭創、新易盛占據全球800G光模塊70%以上份額，上半年營收分別增長182%和100%，訂單能見度已延伸至2027年。CPO時代，這些龍頭廠商的角色正從"賣光模塊"轉向"賣光引擎和系統級封裝方案"，身份轉換的深度決定下一輪紅利的分配格局。
四、有哪些CPO龍頭含量高的基金值得關注？
1. 華夏創業板人工智能ETF聯接A/C（025505/025506）
基本信息： 跟蹤創業板人工智能指數(970070.CNI)，基金經理單寬之。基金采用被動指數化投資策略，股票資產投資于標的指數成份股和備選成份股的比例不低于基金資產凈值的90%，跟蹤緊密度在同類中表現突出。（數據來源：基金中期報告）
費率優勢： 場內綜合年費率僅0.20%（管理費0.15%+托管費0.05%），為同指數產品中費率最低檔。場外C類免申購費，持有7天以上免贖回費。相比同類AI主題ETF普遍0.50%以上的綜合費率，長期持有的費率優勢非常顯著。（數據來源：基金合同）
投資特點： 從創業板人工智能指數持倉結構看，三大光模塊龍頭（新易盛、中際旭創、天孚通信）合計權重38.86%，在AI類指數中位居第一。同時覆蓋江波龍、協創數據、北京君正等存儲與算力基礎設施標的，實現CPO產業鏈上中下游一體化配置。適合長期看好AI算力產業鏈、希望低費率布局CPO量產元年的投資者。（來源：指數定期權重數據）
2. 東方智選中證人工智能產業ETF聯接C（024966）
基本信息：跟蹤中證人工智能產業指數，產品由東方智選基金管理，本基金為被動指數聯接產品，嚴格跟蹤標的指數。
費率情況：C類份額免申購費，持有7天以上免贖回費，基金運作費率為行業常規標準，費率透明無隱性成本。
投資特點：該指數包含正宗CPO光模塊產業鏈標的，本產品覆蓋CPO、光通信、AI算力、人工智能應用端標的。
五、風險提示
CPO產業趨勢明確，但投資需注意以下風險：光引擎良率提升不及預期導致量產節奏延后；先進封裝產能緊張制約供應鏈交付能力；云廠商資本開支節奏變化影響下游需求；中美供應鏈不確定性帶來地緣風險；板塊前期漲幅較大，面臨估值調整壓力。
六、總結：光互連是AI算力擴張的確定性剛需
每一輪AI浪潮的底層推動力都是"更大規模的計算"，而每一次計算規模的躍遷，都伴隨著互連技術的范式轉換。從電信號傳輸到光纖通信，從板級互連到機架級連接，再到CPO將光引擎直接集成到芯片封裝——這條路徑的本質，是用光的帶寬和效率突破電的物理極限。這不是可選升級，而是AI集群規模持續膨脹后的必由之路。
CPO的深層價值在于它代表了一種確定性的產業方向：當大模型參數持續膨脹、集群從萬卡向十萬卡演進，互連的能效、密度和可靠性就不再是"錦上添花"，而是"沒有就不行"的剛性基礎設施。北美四大云廠商2026年二季度資本開支合計約1712億美元，全年指引上調至7200億-7450億美元，五大CSP均未釋放見頂信號，全球算力基礎設施投入仍在加速。
從產業鏈競爭格局看，中國光模塊廠商已占據全球領先地位，上游光芯片國產替代也在加速推進。從可插拔到NPO再到CPO，集成度遞增的產業路徑已在全球形成共識，不可逆轉，接下來比拼的是誰跑得更快、良率更高。
本文不構成任何投資建議，過往業績不代表未來水平，投資有風險，入市需謹慎。
轉自：鷹潭新聞網
【版權及免責聲明】凡本網所屬版權作品，轉載時須獲得授權并注明來源“中國產業經濟信息網”，違者本網將保留追究其相關法律責任的權力。凡轉載文章及企業宣傳資訊，僅代表作者個人觀點，不代表本網觀點和立場。版權事宜請聯系：010-65363056。
延伸閱讀
