8月31日至9月2日，第十四屆半導體設備材料及核心部件展（CSEAC 2026）聚集了來自全球超過25個國家和地區的產業鏈1400+企業（其中300余家海外及外資企業），累計接待了專業觀眾13.56萬人次。200余個演講報告、20余場專業論壇，數十項新品發布……記錄著CSEAC 2026的規模、熱度與成效。
江蘇省省長親臨CSEAC展會現場巡館指導
開幕首日，江蘇省省長劉小濤、副省長沈劍榮，工信部電子信息司副司長郭力力，無錫市委書記杜小剛、市長蔣鋒等省市及主管部門領導親臨 CSEAC 2026 展會現場考察指導。
規模再創新高 全景呈現產業鏈創新力量
本屆展會規模刷新歷史記錄，展覽總面積超過70,000平方米，屬地展覽中心全館啟用，匯聚1,400+海內外企業，覆蓋半導體前道制造、后道封測、關鍵材料、核心零部件及廠務、潔凈工程、環境控制等配套服務領域。
展會吸引北方華創、中微、盛美、拓荊、上微、中國電科45所、芯源微、凱世通、中科飛測、屹唐、富創精密、江豐電子、新萊應材、英杰電氣、科百特、珂瑪科技等國內龍頭及產業鏈優質企業參與，以及DISCO、TEL、杜邦、徠卡、尼康、萊寶、光馳、SMC、ACS、基恩士、富士膠片、菲尼克斯、HORIBA、阿自倍爾、埃地沃茲、林德中國等國際巨頭及外資企業。
三天時間里，展館主通道人流如織，各展臺技術交流與商務洽談不斷，7支專業觀眾團中最大團人數逾百人。面對展商、觀眾人氣的持續攀升、展會面積擴張受限的現實，組委會最終宣布：CSEAC 2027及同期第十五屆（2027年）中國電子專用設備工業協會半導體設備年會將遷至蘇州國際博覽中心舉辦，回饋行業對CSEAC的信賴。
新品集中亮相，兩大創新獎項重磅揭曉
本屆CSEAC進一步強化新品首發、技術展示與成果轉化功能。中微公司攜六款高端設備首發亮相，包括刻蝕、薄膜、MOCVD等關鍵工藝設備。與此同時，多家參展企業在展會期間發布了新產品、新技術與新方案。
本屆展會另一大亮點是“CSEAC 2026設備、部件創新大賽”與“CSEAC 2026技術創新大獎”兩大獎項的揭曉。創新大賽設“半導體設備”與“核心部件”兩大賽道，歷經數月角逐，報名投票評選頁面瀏覽量超19萬，共收獲96,508張有效投票，最終12家企業脫穎而出。
20余場專業論壇，匯聚產業發展智慧
展會同期舉辦專業論壇、閉門會議及交流活動等20余場，帶來200余個專業報告，形成覆蓋宏觀趨勢、技術路線、供應鏈協同、先進制造、產學研合作和人才發展的多層次論壇矩陣。
同期的第十四屆（2026）中國電子專用設備工業協會半導體設備年會，以“鏈動新征程，數智賦芯能”為主題，多位行業大咖和產業精銳發表演講，現場人氣鼎盛，會場過道站滿參會聽眾；并行的多場專題技術論壇，場場爆滿，業界反響熱烈。
全球25個國家和地區參與，國際資源加速互通
本屆展會匯聚300余家海外及外資企業，來自美國、韓國、日本、德國、俄羅斯、新加坡、馬來西亞、瑞士、愛爾蘭、西班牙、迪拜、摩洛哥、意大利等25個國家和地區的參展企業、專業觀眾與演講嘉賓，帶著各自的技術判斷、市場洞察與合作期待匯聚于此。
國際化不僅是參展數字的增長，更體現為議題設置與產業對話的深度。本屆展會同期舉辦的半導體產業CEO論壇以“協作融合·共享共贏”為主題，集結多位全球半導體行業領軍企業家與高管，直擊產業全球化挑戰、供應鏈重構、技術競爭與合作機遇。牛津經濟研究院亞太首席經濟學家盧姿蕙、Yole集團副總裁Gary Huang、中國工程院外籍院士奧泰因·赫爾佐格等帶來權威報告分享。俄羅斯首次由工貿領域代表團專程參與邁向自主可控的半導體制造之路論壇。國際同行的到來，是對CSEAC專業度與市場影響力的認可。
越來越多的國際地區和產業力量，看到CSEAC所凝聚的半導體產業生態與需求，愿意攜資源、技術、合作意愿遠道而來。CSEAC正逐步演進為國際半導體產業協作網絡中的重要節點。
供需對接，讓洽談走向務實合作
本屆展會進一步強化供需對接功能，設置應邀制供需洽談專場。通過前期征集、定向邀約和現場匹配，86 家海內外供需企業開展洽談。現場需求端闡述發展規劃與技術訴求，供給方自由分享，全程開放式交流，模式高效氛圍輕松，得到參與企業的一致好評。
除專場活動外，展館內密集開展的技術交流和商務洽談同樣構成供需對接的重要場景。從定向邀約到現場洽談，從需求發布到后續跟進，CSEAC推動更多合作由“展會見面”轉向“項目落地”，讓展會流量持續轉化為產業合作增量。
120+校企聯動，貫通成果轉化與人才對接
本屆展會攜手“風米人力行”聯動清華大學、復旦大學、西安電子科技大學、東南大學等近30所重點高校及科研院所，通過成果展示、技術發布和校企交流等形式，推動高校創新資源與企業實際需求對接，校企專區累計展示高校科研成果50余項。
在“企業人才招聘區”，北方華創、中微公司、拓荊科技、LAM、TEL等國內外行業龍頭及近百家優質企業集中發布500余個崗位需求。招聘會現場人潮涌動。
一次專業展會，一場生態協同
CSEAC 2026以展覽為載體，形成“一展多效”的服務體系，所匯聚的正是推動產業向前發展的多元力量。
當前，人工智能、高性能計算、智能汽車等新興應用持續拓展半導體產業的發展空間，同時也對設備、材料和核心零部件的技術性能、供應能力及協同效率提出更高要求，這更需要整機、零部件、材料、制造、科研、應用和資本等多方共同參與。
CSEAC將繼續堅持專業化、產業化、國際化發展方向，與全球半導體產業同仁匯聚蘇州，在CSEAC 2027上再見真章！
第15屆國際半導體設備材料及核心部件博覽會（CSEAC CHINA 2027）
主題：芯合力·連全球
展期定為：2027年9月1日-3日
地點：蘇州國際博覽中心
轉自：中國發展網
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