2026年10月9日，深交所發布2026年第58次審議會議公告，將于2026年10月15日審議上海季豐電子股份有限公司（簡稱“季豐電子”）的創業板上市申請。公司本次沖擊上市擬募集資金約9.24億元。
公開資料顯示，季豐電子是一家半導體領域檢測服務與檢測硬件產品的全功能、一站式解決方案提供商。圍繞芯片設計、晶圓制造、封裝等半導體全產業鏈企業的檢測需求，公司提供第三方實驗室檢測分析服務、集成電路測試板等檢測硬件產品以及量產測試服務。
從檢測能力看，季豐電子提供的檢測服務與檢測硬件產品，檢測對象全面覆蓋各類芯片，具備CPU、GPU、存儲芯片、AI芯片等高端芯片的檢測服務能力，能夠滿足先進制程（最先進制程案例已覆蓋3nm芯片）、先進封裝（2.5D、3D封裝等）、成熟制程以及特色工藝的檢測需求。在市場布局方面，公司圍繞全國半導體產業集聚地進行區域布局，貼近關鍵客戶，提升響應速度與服務品質。憑借全功能、一站式模式以及優秀的技術實力與服務品質，公司已與半導體產業鏈內超過3,000家客戶建立了合作關系，客戶涵蓋芯片設計、晶圓制造、封測等全環節，包括客戶D、中興通訊、高通、客戶H、華虹宏力、長電科技等知名企業。反映在經營業績上，報告期內，公司營業收入分別為44,336.65萬元、58,348.29萬元、66,949.34萬元及37,885.76萬元，2023至2025年度營業收入復合增長率為22.88%。依托卓越的技術服務能力、優質的客戶結構、完善的區域布局，公司業務規模持續提升，持續經營能力不斷增強。
在業務快速發展的同時，公司所處的半導體檢測服務與檢測硬件產品領域，其下游需求與國家對半導體產業的整體政策導向及扶持力度密切相關。近年來，為促進本土半導體產業鏈的發展，國家相關部門出臺了一系列鼓勵政策，為公司及下游客戶營造了良好的發展環境。在此背景下，為實現更高質量的發展，公司本次IPO募集資金主要投向“浦東技術中心項目”“車規級高可靠量產測試服務建設項目”“芯片中試平臺工程技術研發項目”“補充流動資金”等四個項目。本次募集資金投資項目緊密圍繞公司戰略目標而開展，與主營業務緊密相關，符合國家產業政策與公司發展戰略。
具體來看，“浦東技術中心項目”旨在進一步擴充第三方實驗室檢測分析業務產能，提升高端檢測分析服務能力，完善公司在集成電路第三方實驗室檢測分析領域的區位布局，鞏固公司市場地位，從而進一步提升盈利水平。“車規級高可靠量產測試服務建設項目”旨在進一步布局量產測試業務，有利于公司實現從“0-1”第三方實驗室業務到規模量產業務的延伸，拓展公司的“第二增長曲線”。“芯片中試平臺工程技術研發項目”則有利于公司聚焦人工智能及高性能計算等前沿領域，布局大功率、先進制程、先進封裝芯片的檢測分析技術。“補充流動資金”旨在補充與主營業務相關的營運資金，緩解公司營運資金壓力，夯實公司發展基礎。
展望未來，公司將把握中國大陸半導體行業快速發展及供應鏈國產化的歷史機遇，堅持“技術驅動、品質為先”的經營戰略。依托現有的技術積累和優質客戶資源，公司將進一步完善產業鏈布局，深化半導體檢測領域“服務+產品”的一站式能力，強化從“0-1”階段的檢驗檢測業務到規模量產業務的雙輪驅動模式，致力于成為全球領先的半導體全功能、一站式解決方案提供商，更好地服務于國家半導體產業發展戰略。
轉自：大皖新聞
【版權及免責聲明】凡本網所屬版權作品，轉載時須獲得授權并注明來源“中國產業經濟信息網”，違者本網將保留追究其相關法律責任的權力。凡轉載文章及企業宣傳資訊，僅代表作者個人觀點，不代表本網觀點和立場。版權事宜請聯系：010-65363056。
延伸閱讀
