近日，美國半導體行業協會（SIA）發布的數據顯示，2026年第二季度全球半導體銷售額攀升至4033億美元，環比大增 35.1%。僅6月單月銷售額就達到1345億美元，同比增長123.6%，較5月環比上漲9.7%。
上述數據表明，第二季度半導體行業增長動能大幅增強，SIA判斷，半導體行業有望迎來創歷史新高的一年。SIA總裁兼首席執行官John Neuffer表示：“預計2026年全球芯片銷售額將突破1.5萬億美元。美洲、亞太及中國市場銷售表現亮眼，持續拉動整體市場增長，充分體現全球芯片需求旺盛，也印證半導體對下一代技術創新與經濟競爭力起到的關鍵支撐作用。”
數據顯示，6月全球半導體銷售額實現同比、環比雙增長。具體來看，美洲市場同比漲幅最高，達到160.9%；其次為亞太及其他市場124.4%，中國市場同比增長112.8%。歐洲半導體銷售額相較2025年6月上漲75.2%，日本同比增長39%。雖然歐洲增速不及上述三個高增長區域，但該數據說明芯片需求復蘇具備廣泛性，并非僅少數市場實現增長。
高速增長背后，源于人工智能落地提速，疊加先進計算、5G與處于研發階段的6G通信、高端醫療設備等領域創新規模持續擴張。其中，人工智能已經成為拉動半導體需求的核心驅動力。從邏輯芯片、存儲器，到模擬芯片等基礎品類，AI基礎設施的每一層都離不開半導體技術。單臺AI服務器機柜包含超過4500顆封裝芯片；芯片占AI服務器機柜價值的95%以上，同時占到AI數據中心總資本開支的一半以上。
轉自：中國電子報
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